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傳統(tǒng)DSC技術(shù)和分子重組概述
Flash DSC和新型芯片傳感器簡(jiǎn)介
亞穩(wěn)態(tài)材料
Flash DSC基本原理
閃存 DSC 應(yīng)用示例
托馬斯·奧伯霍爾澤
線上:1小時(shí)
2024/8/29 14:00,英語(yǔ)
2024/8/29 22:00,英語(yǔ)
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在許多技術(shù)工藝中,材料性能取決于施加的加熱或冷卻速率。例如,在研究注塑成型過(guò)程中發(fā)生的結(jié)晶行為時(shí),必須復(fù)制實(shí)際過(guò)程中所經(jīng)歷的加熱速率。為了進(jìn)行此類(lèi)實(shí)驗(yàn),需要極*的加熱和冷卻速率,這是使用傳統(tǒng)的DSC儀器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因此,開(kāi)發(fā)了快速掃描量熱法。
Flash DSC 采用創(chuàng)新技術(shù),可在 -95 至 +1000 °C 的溫度范圍內(nèi)以高達(dá) 3,000,000 K /秒的超高加熱和冷卻速率進(jìn)行快速掃描量熱法。 這樣可以進(jìn)行使用傳統(tǒng)DSC無(wú)法進(jìn)行的測(cè)量,通常可以揭示材料的隱藏特性。它是研究快速結(jié)晶和重組行為的理想選擇。
在我們的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中了解有關(guān)這項(xiàng)迷人技術(shù)的更多信息。演講將以問(wèn)答結(jié)束,所以不要錯(cuò)過(guò)提問(wèn)的機(jī)會(huì)!
尼古拉斯·費(fèi)德利奇
Nicolas 擁有化學(xué)工程背景,于 2009 年加入梅特勒-托利多,擔(dān)任熱分析應(yīng)用專(zhuān)家。在此之前,他在制藥和環(huán)境領(lǐng)域的不同實(shí)驗(yàn)室中獲得了實(shí)施、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證分析方法的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。Nicolas還在該領(lǐng)域工作了三年,進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)客戶(hù)培訓(xùn),并提供專(zhuān)業(yè)的熱分析應(yīng)用支持。在目前的職位上,Nicolas 在瑞士梅特勒-托利多總部熟練地使用、教授和支持 DSC、TGA、TMA 和 DMA 儀器。
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